东莞市微应变传感科技有限公司
+ 详细产品说明

  薄膜基底电阻应变计系列特点及技术指标
  BAM系列
  采用康铜箔和特种聚酰亚胺薄膜层压而成,全密封结构,具有温度自补偿和蠕变自补偿功能;剥离强度高,基底刚性强,收缩率低,具有良好的蠕变一致性、重要性,回零、滞后性能优越;耐潮性、耐湿性能力强,有良好的阻值稳定性和可靠性;动态响应性能好;基底具有一定的韧性;适用于C3及以上级别高精度传感器。采用卡玛箔和特种聚酰亚胺薄膜层压而成,全密封结构,具有温度自补偿和蠕变自补偿功能;特性与上面介绍的康铜箔产品相似,同时可实现大阻值、小尺寸应变制造,也可实现高阻、低功耗产品制作;可提供焊盘特殊处理产品,提升焊接可靠性和稳定性;适用于C3及以上级别高精度传感器。

  BEM系列
  采用康铜箔/卡玛箔和特种PEEK薄膜层压制成;全密封结构,具有温度自补偿和蠕变自补偿功能;剥离强度高,基底刚性强,收缩率低,具有良好的蠕变一致性、重复性、回零、滞后性能优异;极低的吸湿率和较好的抗湿热能力,能在80°C以下,90%的湿度内正常使用;基底具有一定的韧性;具有较强耐腐蚀性;适用于C3级别或更高精度传感器。


 

康铜合金薄膜基底电阻应变计
共有26条12下一页

点击这里给我发消息